Expert pcb - Bureau étude CAO électronique

  • Processus de CAO PCB
  • étapes de conception
  • Qualité ISO9000

EXPERT PCB : SOUS TRAITANCE DE CAO ELECTRONIQUE

Lors de la sous traitance CAO electronique, nous suivons un process rigoureux pour l’étude et le routage électronique de votre carte. A chaque étapes clés, notre équipe d’implanteurs valide avec vous les travaux : schémas, placement, routage, DRC, impédance adaptée et HDI, dossier de fabrication et d’assemblage.

Phases de la sous traitance de CAO electronique

A partir de vos données et des spécifications techniques, nous allons mettre en place un process de conception de CAO PCB rigoureux et de qualité. Nos stations de CAO électronique nous permettent d’importer des netlists provenant d’autres logiciels de CAO tels que : Altium Designer, Cadstar, Eagle, Cadence, Visula, Orcad, etc.

Processus de conception PCB

Kick Off

Formalisation de la commande moyennant la transmission de vos spécifications définitives : schémas, couches, BOM, règles de routage, plans mécaniques, standard de design, etc. Un checking des données d’entrée est réalisé. La mise à jour de schémas est autorisée. Les incohérences techniques sont levées.

Update Schéma

Analyse : inconsistances, étiquettes, alimentations, déconnexion, etc…

Création librairie PCB

Les pads spécifiques à des composants non listés dans la base de données de l’éditeur de CAO doivent, dans certains cas, être conçus par nos techniciens. L’édition de votre PCB au format 3D peut également être une de vos préoccupations.

Placement

Validation du schéma et placement des composants. Il s’agit d’une étape cruciale pour le routage. On prend soin de placer les condensateurs de découplage au plus près des alimentations.

Accord du client

Routage

Routage, initialisation des règles, stackup, tableau CEM,etc.
Routage des isolements. Routage des pistes critiques.
Routage du plan de masse.
Finition et sérigraphie.

Validation finale du client

Fichiers MFG

Création des fichiers CAM Gerbers, drill, mill, P&P, etc…
Documentation.
Database,DFX,pdfs.
Fichier standard avec plans et CD.

Schéma électronique - Expert PCB
Expert PCB Altium
PCB - CAO PCB Altium - EXPERT PCB
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Standards des ISO Classes  PCB et Normes NF

Classes de gravure et perçage PCB

Classes sur trou fini

Classe d’ISO :

Critères d’appartenance à
une classe
Classes
1 2 3 4 5 6
Épaisseur totale du
cuivre sur les faces
externes
105 105 105 70 50 35
Épaisseur maximale sur
les couches internes
105 105 70 35 35 17.5
Largeur des pistes ≥ 0.80 0.79-0.50 .49-0.31 0.30-0.21 .20-0.15 0.14-0.12
Largueur minimale
d’isolement
≥ 0.68 0.67-0.50 0.49-0.31 0.30-0.21 0.20-0.15 0.14-0.12

Au-delà de ces valeurs notamment sur les pistes et isolement inférieurs à 120 μm, une analyse du
dossier sera effectuée afin de définir les modalités de fabrication.

Classe de perçage sur trou fini

– Carte double face

Critères d’appartenance à
une classe
Classes
1 2 3 4 5 6
Différence minimale de
diamètre d’une pastille et
d’un trou de connexion fini
≥0.60 0.59-0.49 0.48-0.39 0.38-0.35
Différence minimale de
diamètre d’une pastille et
d’un trou d’insertion fini
≥1.19 1.18-0.78 0.77-0.60 0.59-0.49 0.48-0.39 0.38-0.35

– Carte multicouches :

Critères d’appartenance à
une classe
Classes
3 4 5 6
Différence minimale de
diamètre d’une pastille et d’un
trou de connexion fini
C≤300
300<C≤460
460<C≤600
≥0.68
≥0.73
≥0.78
0.67-0.58
0.72-0.63
0.77-0.68
0.57-0.47
0.62-0.52
0.67-0.57
0.46-0.44
0.51-0.49
0.56-0.54
Différence minimale de
diamètre d’une pastille et d’un
trou d’insertion fini
C≤300
300<C≤460
460<C≤600
≥0.68
≥0.73
≥0.78
0.67-0.58
0.72-0.63
0.77-0.68
0.57-0.47
0.62-0.52
0.67-0.57
0.46-0.44
0.51-0.49
0.56-0.54
Différence minimale de
diamètre d’une fenêtre et d’un
trou de connexion fini
C≤300
300<C≤460
460<C≤600
≥1.30
≥1.35
≥1.40
1.29-1.00
1.34-1.05
1.39-1.10
0.99-0.77
1.04-0.82
1.09-0.87
0.76-0.68
0.81-0.73
0.86-0.78
Différence minimale de
diamètre d’une fenêtre et d’un
trou d’insertion fini
C≤300
300<C≤460
460<C≤600
≥1.30
≥1.35
≥1.40
1.29-1.00
1.34-1.05
1.39-1.10
0.99-0.77
1.04-0.82
1.09-0.87
0.76-0.68
0.81-0.73
0.86-0.78

Note : « C » est le plus grand côté de la carte

Critères d’appartenance à
une classe
Classes
1 2 3 4 5 6
Epaisseur totale du
cuivre sur les faces
externes
105 105 105 70 50 35
Epaisseur maximale sur
les couches internes
105 105 70 35 35 17.5
Largeur des pistes ≥0.80 0.79-0.50 0.49-0.31 0.30-0.21 0.20-0.15 0.14-0.12
Largueur minimale
d’isolement
≥0.68 0.67-0.50 0.449-0.31 0.30-0.21 0.20-0.15 0.14-0.12

Classe de perçage sur trou percé

– Carte double face

Critères d’appartenance à
une classe
Classes
1 2 3 4 5 6
Différence minimale de
diamètre d’une pastille et
d’un trou connexion
percé
≥0.45 0.44-0.34 0.33-0.24 0.23-0.20
Différence minimale de
diamètre d’une pastille et
d’un trou d’insertion
percé
≥1.04 1.03-0.63 0.62-0.45 0.44-0.34 0.33-0.24 0.23-0.20

– Carte Multicouches :

Critères d’appartenance à une classe Classes
3 4 5 6
Différence minimale de
diamètre d’une pastille et d’un
trou connexion percé
C≤300
300<C≤460
460<C≤600
≥0.53
≥0.58
≥0.63
0.52-0.43
0.57-0.48
0.62-0.53
0.42-0.32
0.47-0.37
0.52-0.42
0.31-0.29
0.36-0.34
0.41-0.39
Différence minimale de
diamètre d’une pastille et d’un
trou d’insertion percé
C≤300
300<C≤460
460<C≤600
≥0.53
≥0.58
≥0.63
0.52-0.43
0.57-0.48
0.62-0.53
0.42-0.32
0.47-0.37
0.52-0.42
0.31-0.29
0.36-0.34
0.41-0.39
Différence minimale de
diamètre d’une fenêtre et d’un
trou connexion percé
C≤300
300<C≤460
460<C≤600
≥1.15
≥1.20
≥1.25
1.14-0.85
1.19-0.90
1.24-0.95
0.84-0.62
0.89-0.67
0.94-0.72
0.61-0.53
0.66-0.58
0.71-0.63
Différence minimale de
diamètre d’une fenêtre et d’un
trou d’insertion percé
C≤300
300<C≤460
460<C≤600
≥1.15
≥1.20
≥1.25
1.14-0.85
1.19-0.90
1.24-0.95
0.84-0.62
0.89-0.67
0.94-0.72
0.61-0.53
0.66-0.58
0.71-0.63

Note : « C » est le plus grand côté de la carte

Métallisation

  1. Certifications cartes électronique - Recto
  2. Certifications cartes électronique - Verso
  • Dorure électrolytique : Ep Nickel 5 μm, Ep, Or 0,1 à 5 μm
  • Dorure chimique : Ep Nickel 3 à 5 μm, Ep, Or 0,05 à 0,10 μm
  • Dépôt de cuivre : 30 à 35 μm maxi
  • Dorure Connecteur et Contacts frottants : Ep Nickel 3 à 7 μm , Or Cobalt 2 μm mini
  • Dorure sur cuivre nu : 3 μm Mini

Diamètres nominaux et tolérances des trous

Trous non métallisés pour insertion de composant pour cartes d’épaisseur ≤ 3,2 mm

Diamètres nominaux (D) mm Tolérances
de 0,8 à 1,35 ± 0,05 pour D≤1,00
± 0,10 pour D>1,00

Trous métallisés pour insertion de composant pour cartes d’épaisseur ≤ 3,2 mm

Diamètres nominaux (D) mm Tolérances
de 0,7 à 2,00 + 0,1 / – 0,05
+0,15 / -0,1

Trous métallisés destinés aux connexions insérées à force (press fit), sur carte épaisseur 2,4 mm mini

Les tolérances sont liées au type de bornes utilisées :
– Bornes D ou E => Diamêtre trou fini SnPb avant refusion : 1 mm + 0,09 / – 0,06
Bornes D => Diamêtre trou fini SnPb avant refusion : 1 mm + 0,05 / – 0,07

Tout autre configuration devra faire l’objet d’une analyse spéciale.

Trous de via

Le diamètre fini des trous vias n’est pas tolérancé sauf spécification client.

Vernis Epargne

Les circuits ne peuvent être vernis en procédé automatique si leur épaisseur est inférieure ou égale à 0,6 mm.

Témoignages

EXPERT PCB :
Une équipe d’implanteurs experts en CAO PCB électronique

Téléphone Commercial

+33 (0)4.28.61.78.43

99 CHEMIN DES HUGUENOTS - 26000 VALENCE

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